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本发明属于倒装芯片底部填充工艺技术领域，具体涉及一种带助焊功能非流动底部填充胶及其制备方法。包括如下步骤(1)以1,3,5,7‑四甲基环四硅氧烷、4‑乙烯基环氧环己烷、1‑十二烯、铂催化剂为原料，在加热搅拌条件下进行硅氢加成反应制备环氧改性...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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