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本公开的各实施例涉及支撑件和用于制造晶片的装置。各种实施例提供了用于制造诸如SiC晶片的晶片的装置。装置包括具有多个用于支撑基板的臂的支撑件。臂允许支撑件和基板之间的物理接触最小化。结果，当基板熔化时，臂和所融化的材料之间的表面张力减小，并...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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