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本公开提供一种封装元件及其制备方法。该封装元件包括一支撑组件、一主元件、一密封件以及一导电封装件。该支撑组件具有复数个接地接点。该主元件安装在该支撑组件上。该密封件覆盖该主元件。该导电封装件包围该密封件以及穿经该密封件而暴露的该等接地接点，...
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