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基片处理装置和基片处理方法制造方法及图纸
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文档序号:24802942
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本发明提供基片处理装置和基片处理方法。实施方式的基片处理装置包括前处理作业线、涂敷作业线、显影处理作业线、第1输送部、第2输送部和第3输送部。前处理作业线对基片进行前处理。涂敷作业线与前处理作业线并排地配置,在进行了前处理的基片涂敷处理液。...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。
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