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衬底处理设备、衬底处理模块和半导体器件制造方法技术
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下载衬底处理设备、衬底处理模块和半导体器件制造方法的技术资料
文档序号:24802893
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提供了一种衬底处理设备、衬底处理模块和半导体器件制造方法。所述衬底处理模块,包括:处理腔室,其被配置为对衬底执行处理工艺;传送腔室,其设置在所述处理腔室的第一侧上,其中,所述衬底在所述处理腔室和所述传送腔室之间被传送;光学发射光谱(OES)...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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