温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种基板处理方法，其能够解决针对基板选择性地进行成膜、以及抑制成膜后的金属残留中的至少一个问题。该基板处理方法包括：提供基板的工序；向所述基板上供给用于与所述基板化学键结的单体的工序；以及向供给有所述单体的所述基板上，供给用于使所述单体...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。