温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及测量掩埋层。提供一种检查对象的顶部再分配层导体的方法。顶部再分布层(RDL)位于至少一个下RDL之上和至少一个其它介电层之上。该方法包括(i)用辐射照射对象，该至少一个下介电层显著吸收该辐射；(ii)由检测器产生表示从对象反射的辐...
该专利属于康特科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过康特科技公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。