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本实用新型属于超大规模集成电路和半导体制造技术的工艺设备。本装置为红外快速热处理设备和热处理石英腔，由外部绕有高频线圈的石英腔体及腔内的红外反射板组成，其特点是在红外反射板内固定一矩形石墨腔体，在该腔体上部开一测温通孔。本装置不但高频场利用...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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