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本发明涉及胶水混合领域，具体公开了一种芯片基板粘接胶制备用混合设备，针对现有的胶水混合不均匀的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的内部设置有混合罐，所述混合罐的上方连接有进料斗，所述混合罐的一侧底部连接有出料管，所述混合罐的外壁与箱...
该专利属于海太半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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