一种芯片基板粘接胶制备用混合设备制造技术

本发明专利技术涉及胶水混合领域，具体公开了一种芯片基板粘接胶制备用混合设备，针对现有的胶水混合不均匀的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的内部设置有混合罐，所述混合罐的上方连接有进料斗，所述混合罐的一侧底部连接有出料管，所述混合罐的外壁与箱体的内部之间连接有连接弹簧，所述箱体的外部固定有搅拌电机，所述搅拌电机的输出轴上通过联轴器连接有转动杆，所述转动杆远离搅拌电机的一端设置在混合罐的内部，并连接有搅拌扇叶，所述混合罐的底部固定有移动底座，所述移动底座为矩形框结构。本发明专利技术，结构合理，设计新颖，可快速简便的的将胶水搅拌混合，胶水混合较为均匀，有效的提高胶水的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片基板粘接胶制备用混合设备
本专利技术涉及胶水混合领域，尤其涉及一种芯片基板粘接胶制备用混合设备。
技术介绍
半导体封装测试企业在芯片基板封装过程中，芯片基板装配过程中需要将粘黏胶涂到基板上，进过涂抹半固化胶水后，再将芯片芯片基板粘合在一起，由胶水作为媒介将芯片与基本进行固定。现有的芯片基板粘接胶制备过程中，通常需要将制备胶水的不同原料添加到混合设备中进行混合，现有的混合设备在对胶水进行混合时存在着：混合设备对胶水混合不均匀，影响胶水的生产质量，进而影响芯片基板的后期加工质量，为此我们设计出一种芯片基板粘接胶制备用混合设备来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提出的一种芯片基板粘接胶制备用混合设备，解决了胶水混合不均匀的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种芯片基板粘接胶制备用混合设备，包括箱体，所述箱体的内部设置有混合罐，所述混合罐的上方连接有进料斗，所述混合罐的一侧底部连接有出料管，所述混合罐的外壁与箱体的内部之间连接有连接弹簧，所述箱体的外部固定有搅拌电机，所述搅拌电机的输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片基板粘接胶制备用混合设备，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的内部设置有混合罐（2），所述混合罐（2）的上方连接有进料斗（3），所述混合罐（2）的一侧底部连接有出料管（4），所述混合罐（2）的外壁与箱体（1）的内部之间连接有连接弹簧（5），所述箱体（1）的外部固定有搅拌电机（6），所述搅拌电机（6）的输出轴上通过联轴器连接有转动杆（7），所述转动杆（7）远离搅拌电机（6）的一端设置在混合罐（2）的内部，并连接有搅拌扇叶（8），所述混合罐（2）的底部固定有移动底座（9），所述移动底座（9）为矩形框结构，所述移动底座（9）的内部设置有驱动半齿轮（10），所述移动底座（9）的矩形...

【技术特征摘要】
1.一种芯片基板粘接胶制备用混合设备，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的内部设置有混合罐（2），所述混合罐（2）的上方连接有进料斗（3），所述混合罐（2）的一侧底部连接有出料管（4），所述混合罐（2）的外壁与箱体（1）的内部之间连接有连接弹簧（5），所述箱体（1）的外部固定有搅拌电机（6），所述搅拌电机（6）的输出轴上通过联轴器连接有转动杆（7），所述转动杆（7）远离搅拌电机（6）的一端设置在混合罐（2）的内部，并连接有搅拌扇叶（8），所述混合罐（2）的底部固定有移动底座（9），所述移动底座（9）为矩形框结构，所述移动底座（9）的内部设置有驱动半齿轮（10），所述移动底座（9）的矩形框内部的两组侧壁上连接有驱动齿条（11），两组所述驱动齿条（11）对称设置在驱动半齿轮（10）的两侧，所述移动底座（9）的底部固定有四组移动轮（...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹磊，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32