下载一种半导体器件及其制作方法的技术资料

文档序号:24761107

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本申请公开了一种半导体器件及其制作方法,所述半导体器件的制作方法包括以下步骤:提供一衬底,所述衬底具有顶表面、底表面、及连接所述顶表面与所述底表面的侧表面;在所述衬底的顶表面上形成半导体功能结构;所述衬底的顶表面的外围留有未被所述半导体功能...
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