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本发明公开了一种芯片的晶圆级封装方法和封装体。所述芯片的晶圆级封装方法包括以下步骤：在晶圆的上表面开设切割槽；在晶圆的上表面和切割槽中覆设第一保护层；在第一保护层中形成与芯片电性连接的导电凸块；研磨芯片的下表面，形成接触面；在接触面上覆设第...
该专利属于无锡华润安盛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润安盛科技有限公司授权不得商用。

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