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本发明涉及一种半导体结构的干燥方法，其中半导体结构包括腔体，该干燥方法包括：使用可溶于水的有机溶剂液体置换出腔体内的去离子水，置换后腔体内具有包括有机溶剂液体与残留去离子水的互溶溶液；利用有机溶剂蒸汽对腔体进行干燥，以去除腔体内的所述互溶溶...
该专利属于中芯集成电路制造(绍兴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路制造(绍兴)有限公司授权不得商用。

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