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电子电路装置制造方法及图纸
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文档序号:24725372
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提供了一种具有优异的散热性能同时最小化寄生电感的不利影响的电子电路装置。该电子电路装置(1)被形成为使得:沿着预定方向在电路板(PCB)的第一主表面(PCB1)上安装包括开关元件的电路元件(11‑12、C2);形成第一布线图案(P1、P2、...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
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