电子电路装置制造方法及图纸

技术编号:24725372 阅读:34 留言:0更新日期:2020-07-01 00:49
提供了一种具有优异的散热性能同时最小化寄生电感的不利影响的电子电路装置。该电子电路装置(1)被形成为使得:沿着预定方向在电路板(PCB)的第一主表面(PCB1)上安装包括开关元件的电路元件(11‑12、C2);形成第一布线图案(P1、P2、P4、P6),其包括沿着该方向连接相应电路元件(11‑12、C2)的虚拟最短电流路径;在第二主表面(PCB2)上形成第二布线图案(P5),其包括相对电流路径,该相对电流路径与形成虚拟最短电流路径的区域相对;设置过孔(V1、V2)和热传递过孔(V11、V12),所述过孔(V1、V2)将第一布线图案与第二布线图案电连接,所述热传递过孔(V11、V12)将第一主表面(PCB1)的开关元件(11‑12)安装区域与第二主表面(PCB2)的相对电流路径侧的部分区域连接;以及散热构件(20)与第二主表面(PCB2)接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子电路装置
本专利技术涉及一种电子电路装置。本申请要求于2017年11月8日提交的日本专利申请No.2017-215915的优先权,其全部内容以引用方式全文并入本文中。
技术介绍
专利文献1公开了一种电路组件,其中通过简单的结构有效地冷却形成电源电路的汇流条。该电路组件包括形成电源电路的多个汇流条和用于冷却汇流条的散热构件。散热构件具有涂有绝缘层的汇流条结合表面。当将多个汇流条布置在汇流条结合表面上时,相应的汇流条直接结合至汇流条结合表面。该电路组件例如适用于电接线盒,该电接线盒包括:通过层压多个汇流条板而形成的电力分配电路;以及用于将输入DC电压转换为所需输出电压的断路器元件(breakerelement)、开关元件、DC稳压器(DCregulator)等,该断路器元件、开关元件、DC稳压器被包括在电力分配电路中。电接线盒将来自公共车载电源的电力分配给电子单元。专利文献2公开了一种电子装置,其是电力转换装置(DC/DC转换器),该电力转换装置(DC/DC转换器)被安装在电动汽车(electricvehicle)或插电式混合动力汽车(plug-inhybridvehicle)上并且被配置成执行从高压蓄电池到低压蓄电池的电力转换或从低压蓄电池到高压蓄电池的电力转换。为了减少噪声混入到布置在电力转换装置外部的电子设备等中,诸如输入滤波器电路和输出滤波器电路的滤波器电路分别连接到电力转换电路的输入侧和输出侧。由于该电子装置设置有滤波器电路,在该滤波器电路中,从电路板通过空间传播的电磁噪声的不利影响减小并且寄生电感减小,因此该电子装置能够输出噪声充分减小的电压。具体地,电子装置包括:壳体;设置在壳体中的电路板;以及外部端子,其穿过设置在壳体中的通孔,通过该外部端子,电路板的输出被输出至外部,或者外部的输入被输入至电路板。该电子装置还包括:滤波器装置,其具有滤波器电容器;第一布线,其将外部端子与滤波器装置连接;以及第二布线,其将壳体与滤波器装置连接。第二布线在相对于滤波器装置更靠近外部端子的位置处连接至壳体。结果,寄生电感和电磁感应降低,以确保滤波器功能。引文列表【专利文献】专利文献1:日本特开专利公开No.2003-164040专利文献2:日本特开专利公开No.2013-99057
技术实现思路
根据本公开的一方面的电子电路装置设置有:多层电路板,其上安装有多个电路元件,所述多个电路元件包括用于形成电力转换电路的开关元件,所述多层电路板形成有将所述电路元件彼此电连接的布线图案;以及散热构件,其与所述多层电路板接触。所述电子电路装置包括:第一布线图案,其形成在所述多层电路板的第一主表面上,所述第一布线图案具有沿着预定方向安装在所述第一布线图案上的所述多个电路元件,所述多个电路元件包括所述开关元件,所述第一布线图案包括沿着所述预定方向将所述电路元件彼此连接的虚拟最短电流路径;第二布线图案,其形成在特定层的表面上,所述特定层包括与所述第一主表面相对的第二主表面,所述第二布线图案包括与其中形成所述虚拟最短电流路径的区域相对的相对电流路径;过孔,其被配置为将形成在所述第一主表面上的所述第一布线图案与形成在所述特定层的所述表面上的所述第二布线图案电连接;以及用于热传递的过孔,其被配置为在所述相对电流路径一侧上的区域中将所述第一主表面上的用于所述开关元件的安装区域与所述第二主表面连接。所述散热构件与所述第二主表面接触,并且在所述开关元件中产生的热通过所述用于热传递的过孔由所述散热构件消散。附图说明图1是作为电子电路装置的示例的DC稳压器的电路图。图2A是电子电路装置的主要部分的剖视图。图2B是电子电路装置的主要部分的平面图。图2C是电子电路装置的主要部分的后视图。图3A是电子电路装置中使用的开关元件的后视图。图3B是电子电路装置中使用的开关元件的前视图。图3C是电子电路装置中使用的开关元件的侧视图。图3D是电子电路装置中使用的开关元件的底视图。图4示出了当寄生电感为小时高压侧开关元件的开关波形。图5A是根据本公开的电子电路装置的主要部分的剖视图,示出了电子电路装置中的电流路径。图5B是根据本公开的电子电路装置的主要部分的平面图,示出了电子电路装置中的电流路径。图5C是示出根据本公开的电子电路装置的主要部分的后视图,示出了电子电路装置中的电流路径。图6A是根据第一比较示例的电子电路装置的主要部分的剖视图,示出了电子电路装置中的电流路径。图6B是根据第一比较示例的电子电路装置的主要部分的平面图,示出了电子电路装置中的电流路径。图6C是根据第一比较示例的电子电路装置的主要部分的后视图,示出了电子电路装置中的电流路径。图7A是根据第二比较示例的电子电路装置的主要部分的剖视图,示出了电子电路装置中的电流路径。图7B是根据第二比较示例的电子电路装置的主要部分的平面图,示出了电子电路装置中的电流路径。图7C是根据第二比较示例的电子电路装置的主要部分的后视图,示出了电子电路装置中的电流路径。图8示出了当寄生电感为大时高压侧开关元件的开关波形。具体实施方式【技术问题】在诸如专利文献1和专利文献2中公开的DC稳压器的电力转换装置中,为了实现高密度安装,采用双面板或多层板,其中安装在各个层上的电路元件通过窄的布线图案和过孔彼此电连接。在这样的电路板中,包括L、C和R的分布恒定电路按照三维方式形成在信号线的布线图案和地线的布线图案之间、布线之间、过孔之间以及安装的电路元件之间,这导致电路板中存在寄生电容和寄生电感。具体地,寄生电感的值往往与布线图案宽度成反比并与布线长度成比例,并且形成在用于将形成在电路板的两个表面上的布线图案电连接的过孔的内壁上的铜箔图案较薄。因此,出现具有大的值的寄生电感。这种寄生电感的不利影响是,在开关时,大的浪涌电压可能被施加至电力转换装置中包括的半导体开关元件。因此,需要采用高耐压半导体开关元件。然而,高耐压半导体开关元件可导致导通电阻增大并且因此导电损耗增大的问题,以及开关时间增加并且因此功率损耗增大的问题。专利文献1中公开的电路组件主要用于通过使汇流条与散热构件接触来冷却形成电源电路的所述多个汇流条。因此,存在以下方面改进的空间:提高安装在电路板上的半导体开关元件而非汇流条的散热性能,并且消除由于包括半导体开关元件的电源电路中出现的寄生电感而造成的不利影响。同时,专利文献2中公开的电子装置用于减小在滤波器电路的布线中出现的寄生电感等的噪声的不利影响。因此,存在以下方面改进的空间:提高安装在电路板上的半导体开关元件的散热性能,并且减小电力转换装置中出现的寄生电感的不利影响。鉴于以上问题,本公开的目的是提供一种具有优异的散热性能同时最小化寄生电感的不利影响的电子电路装置。【本公开的效果】根据本公开,可提供一种具有优异的散热性能同本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电子电路装置,其设置有:/n多层电路板,其上安装有多个电路元件,所述多个电路元件包括用于形成电力转换电路的开关元件,所述多层电路板形成有将所述电路元件彼此电连接的布线图案;以及/n散热构件,其与所述多层电路板接触,/n所述电子电路装置包括:/n第一布线图案,其形成在所述多层电路板的第一主表面上,所述第一布线图案具有沿着预定方向安装在所述第一布线图案上的所述多个电路元件,所述多个电路元件包括所述开关元件,所述第一布线图案包括沿着所述预定方向将所述电路元件彼此连接的虚拟最短电流路径;/n第二布线图案,其形成在特定层的表面上,所述特定层包括与所述第一主表面相对的第二主表面,所述第二布线图案包括与其中形成所述虚拟最短电流路径的区域相对的相对电流路径;/n过孔,其被配置为将形成在所述第一主表面上的所述第一布线图案与形成在所述特定层的所述表面上的所述第二布线图案电连接;以及/n用于热传递的过孔,其被配置为在所述相对电流路径一侧上的区域中将所述第一主表面上的用于所述开关元件的安装区域与所述第二主表面连接,其中/n所述散热构件与所述第二主表面接触,并且在所述开关元件中产生的热通过所述用于热传递的过孔由所述散热构件消散。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171108 JP 2017-2159151.一种电子电路装置,其设置有:
多层电路板,其上安装有多个电路元件,所述多个电路元件包括用于形成电力转换电路的开关元件,所述多层电路板形成有将所述电路元件彼此电连接的布线图案;以及
散热构件,其与所述多层电路板接触,
所述电子电路装置包括:
第一布线图案,其形成在所述多层电路板的第一主表面上,所述第一布线图案具有沿着预定方向安装在所述第一布线图案上的所述多个电路元件,所述多个电路元件包括所述开关元件,所述第一布线图案包括沿着所述预定方向将所述电路元件彼此连接的虚拟最短电流路径;
第二布线图案,其形成在特定层的表面上,所述特定层包括与所述第一主表面相对的第二主表面,所述第二布线图案包括与其中形成所述虚拟最短电流路径的区域相对的相对电流路径;
过孔,其被配置为将形成在所述第一主表面上的所述第一布线图案与形成在所述特定层的所述表面上的所述第二布线图...

【专利技术属性】
技术研发人员:冈川裕典
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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