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描述了用于在金属表面上沉积金属氧化物层的方法。所述方法包括将基板暴露于分开剂量的金属前驱物和醇，所述金属前驱物不含有金属‑氧键。这些方法不会氧化下面的金属层。...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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