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与终结有关的半导体装置及包括半导体装置的半导体系统制造方法及图纸
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下载与终结有关的半导体装置及包括半导体装置的半导体系统的技术资料
文档序号:24707789
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本申请公开了一种与终结有关的半导体装置及包括半导体装置的半导体系统。一种半导体装置包括第一芯片和第二芯片。当第一芯片接收数据时,第一芯片向第二芯片提供第一终结控制信号,以及第二芯片基于第一终结控制信号为第一芯片提供终结电阻。...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
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