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一种晶片研磨轮包括多个轮尖端。所述多个轮尖端包括多个金刚石磨料粒和与所述多个金刚石磨料粒混合的粘合材料。所述多个金刚石磨料粒在长轴方向上的长度与在短轴方向上的宽度之比为2.5:1至3.5:1，并且包括研磨角度为90°或更小的边或顶点。...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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