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封装装置10包括：接合载台14；基台16；封装头12，进行暂时压接处理与正式压接处理，所述暂时压接处理为对半导体芯片100抽吸保持并暂时压接在被封装体的处理，所述正式压接处理为对经暂时压接的半导体芯片100进行正式压接的处理；薄膜配置机构1...
该专利属于株式会社新川所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社新川授权不得商用。

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