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本发明公开一种层图案化方法和半导体器件、集成电路和电子设备，涉及半导体制造技术领域，以提高图案化层状结构的生产效率和产率，降低成本。所述层图案化方法包括：提供基底，在基底上形成共混材料层；共混材料层含有可相分离的第一组分和第二组分。对共混材...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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