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本申请实施例涉及用于预测晶片级缺陷可印性的设备及方法。使用光罩检验工具在不同成像配置处从测试光罩的多个图案区域中的每一者获取图像。基于从所述测试光罩的每一图案区域获取的图像恢复所述测试光罩的图案区域中的每一者的光罩近场。将光刻模型施加到所述...
该专利属于科磊股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过科磊股份有限公司授权不得商用。

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