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本实用新型涉及多层基板及电子设备。多层基板(101)具备：层叠体(10)，包含多个基材层；线圈(3)，形成于层叠体；安装电极(P1、P2)；和连接用导体(41、42)。层叠体(10)具有第1主面(VS1)(安装面)。线圈(3)在多个基材层的...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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