多层基板以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及多层基板及电子设备。多层基板(101)具备：层叠体(10)，包含多个基材层；线圈(3)，形成于层叠体；安装电极(P1、P2)；和连接用导体(41、42)。层叠体(10)具有第1主面(VS1)(安装面)。线圈(3)在多个基材层的层叠方向(Z轴方向)具有卷绕轴。安装电极(P1、P2)形成于第1主面(VS1)。连接用导体形成于层叠体，在从Z轴方向观察的情况下，与线圈(3)重叠。此外，连接用导体具有开口(SL11、SL12、SL21、SL22)。开口是被构成连接用导体的导体包围的长条状。安装电极是在第1主面露出的连接用导体的一部分。由此，能够提高形成于安装面的安装电极的配置的自由度并且能够抑制形成于层叠体的线圈的电感的降低。

Multilayer substrate and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
多层基板以及电子设备
本技术涉及具备形成于将多个基材层层叠而成的层叠体的线圈、和形成于上述层叠体的安装面的安装电极的多层基板、以及具有上述多层基板的电子设备。
技术介绍
以往，已知一种多层基板，具备：将多个基材层层叠而成的层叠体、形成于层叠体且在多个基材层的层叠方向具有卷绕轴的线圈、和形成于层叠体的安装面的安装电极(向其他电路基板等的安装用的电极)(专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/037374号但是，在专利文献1所述的结构中，由于如下问题，难以抑制线圈的电感的降低并且提高多层基板的安装性。(a)为了提高多层基板的安装性，在安装面设置有大面积的安装电极的情况下，由于大面积的安装电极可能会妨碍来自线圈的磁通，线圈的电感可能降低。此外，基于流过安装电极的涡流的损耗可能增大。(b)此外，由于与作为多层基板的安装对象的其他电路基板的连接盘的关系，可能在安装面设置相同电位的多个安装电极。但是，若遍及安装面的大范围配置相同电位的安装电极，则需要将相同电位的安装电极彼此连接的连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具备：/n层叠体，具有安装面且包含多个基材层；/n线圈，形成于所述层叠体且在所述多个基材层的层叠方向上具有卷绕轴；/n安装电极，形成于所述安装面；和/n连接用导体，形成于所述层叠体且具有多个开口，/n所述多个开口是被构成所述连接用导体的导体包围的长条状，/n所述连接用导体在从所述层叠方向观察的情况下，与所述线圈重叠，/n所述安装电极是在所述安装面露出的所述连接用导体的一部分。/n

【技术特征摘要】
20181031 JP 2018-2046061.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，具有安装面且包含多个基材层；
线圈，形成于所述层叠体且在所述多个基材层的层叠方向上具有卷绕轴；
安装电极，形成于所述安装面；和
连接用导体，形成于所述层叠体且具有多个开口，
所述多个开口是被构成所述连接用导体的导体包围的长条状，
所述连接用导体在从所述层叠方向观察的情况下，与所述线圈重叠，
所述安装电极是在所述安装面露出的所述连接用导体的一部分。


2.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，具有安装面且包含多个基材层；
线圈，形成于所述层叠体且在所述多个基材层的层叠方向上具有卷绕轴；
安装电极，形成于所述安装面；和
连接用导体，形成于所述层叠体且具有多个开口，
所述多个开口是被构成所述安装电极的导体包围的长条状，
所述安装电极与所述连接用导体连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：镰田晃史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP