多层基板以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及多层基板及电子设备。多层基板(101)具备：层叠体(10)，包含多个基材层；线圈(3)，形成于层叠体；安装电极(P1、P2)；和连接用导体(41、42)。层叠体(10)具有第1主面(VS1)(安装面)。线圈(3)在多个基材层的层叠方向(Z轴方向)具有卷绕轴。安装电极(P1、P2)形成于第1主面(VS1)。连接用导体形成于层叠体，在从Z轴方向观察的情况下，与线圈(3)重叠。此外，连接用导体具有开口(SL11、SL12、SL21、SL22)。开口是被构成连接用导体的导体包围的长条状。安装电极是在第1主面露出的连接用导体的一部分。由此，能够提高形成于安装面的安装电极的配置的自由度并且能够抑制形成于层叠体的线圈的电感的降低。

Multilayer substrate and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
多层基板以及电子设备
本技术涉及具备形成于将多个基材层层叠而成的层叠体的线圈、和形成于上述层叠体的安装面的安装电极的多层基板、以及具有上述多层基板的电子设备。
技术介绍
以往，已知一种多层基板，具备：将多个基材层层叠而成的层叠体、形成于层叠体且在多个基材层的层叠方向具有卷绕轴的线圈、和形成于层叠体的安装面的安装电极(向其他电路基板等的安装用的电极)(专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/037374号但是，在专利文献1所述的结构中，由于如下问题，难以抑制线圈的电感的降低并且提高多层基板的安装性。(a)为了提高多层基板的安装性，在安装面设置有大面积的安装电极的情况下，由于大面积的安装电极可能会妨碍来自线圈的磁通，线圈的电感可能降低。此外，基于流过安装电极的涡流的损耗可能增大。(b)此外，由于与作为多层基板的安装对象的其他电路基板的连接盘的关系，可能在安装面设置相同电位的多个安装电极。但是，若遍及安装面的大范围配置相同电位的安装电极，则需要将相同电位的安装电极彼此连接的连接用导体，由于该连接用导体也可能妨碍来自线圈的磁通。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种能够提高形成于安装面的安装电极的配置的自由度并且能够抑制形成于层叠体的线圈的电感的降低以及基于涡流的损耗的多层基板。此外，提供一种具备该多层基板的电子设备。本技术的多层基板的特征在于，具备：层叠体，具有安装面，将多个基材层层叠而成；线圈，形成于所述层叠体，且在所述多个基材层的层叠方向上具有卷绕轴；安装电极，形成于所述安装面；和连接用导体，形成于所述层叠体且具有多个开口，所述多个开口是被构成所述连接用导体的导体包围的长条状，所述安装电极是在所述安装面露出的所述连接用导体的一部分。此外，本技术的多层基板的特征在于，具备：层叠体，具有安装面，将多个基材层层叠而成；线圈，形成于所述层叠体，且在所述多个基材层的层叠方向上具有卷绕轴；安装电极，形成于所述安装面；和连接用导体，形成于所述层叠体且具有多个开口，所述多个开口是被构成所述安装电极的导体包围的长条状，所述安装电极与所述连接用导体连接。通过该结构，在来自线圈的磁通通过设置于连接用导体的多个开口双方后的情况下，在被多个开口夹着的导体部分难以流过将上述磁通相互抵消的朝向的涡流。即，通过在连接用导体设置多个开口，能够抑制来自线圈的磁通被连接用导体妨碍。因此，通过该结构，能够提高形成于安装面的安装电极的配置的自由度(即使在将安装电极设为任意的形状的情况、增大安装电极的面积的情况、或者在安装面配置相同电位的多个安装电极的情况)，并且能够抑制线圈的电感的降低、流过连接用导体的涡流引起的损耗。通过本技术，能够实现抑制形成于层叠体的线圈的电感的降低以及涡流引起的损耗、同时提高了形成于安装面的安装电极的配置的自由度的多层基板以及具备该多层基板的电子设备。附图说明图1(A)是第1实施方式所涉及的多层基板101的外观立体图，图1(B)是从另一视点观察多层基板101的外观立体图。图2是多层基板101的分解俯视图。图3(A)是多层基板101的俯视图，图3(B)是图1(A)中的A-A剖视图。图4是第1实施方式所涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。图5(A)是表示多层基板101之中、形成有连接用导体41、42的层的俯视图，图5(B)是表示作为比较例的多层基板100之中、形成有连接用导体41A、42A的层的俯视图。图6(A)是第2实施方式所涉及的多层基板102的外观立体图，图6(B)是多层基板102的从另一视点观察的外观立体图。图7是多层基板102的分解俯视图。图8是图6(A)中的B-B剖视图。图9(A)是第3实施方式所涉及的多层基板103的外观立体图，图9(B)是多层基板103的从另一视点观察的外观立体图。图10是多层基板103的分解俯视图。图11是图9(A)中的C-C剖视图。-符号说明-AP1、AP2...开口EP1...电路基板的外部电极P1、P1B、P2、P2B...安装电极S1...电路基板的第1面SL10、SL11、SL12、SL12B、SL20、SL21、SL22、SL22B...开口V1、V2、V3、V4、V5、V11、V12...层间连接导体VS1...层叠体的第1主面VS2...层叠体的第2主面1...保护层3、3A、3B...线圈5...导电性接合材料10、10B...层叠体11...基材层11、12、13、14...基材层11、11b、12、12b、13、13b、14、14b、15...基材层21...导体31、31a、31b、32、32a、33、33a、34、34a...线圈导体图案41、41A、41B、42、42A、42B...连接用导体100、101、102、103...多层基板201...电路基板301...电子设备具体实施方式以下，参照附图并举出几个具体的例子，表示具体实施方式。各附图中对同一位置赋予同一符号。考虑要点的说明或者理解的容易性，为了方便而分开表示实施方式，但能够进行不同实施方式中所示的结构的局部置换或者组合。第2实施方式以后，省略针对与第1实施方式共用的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，针对基于相同结构的相同的作用效果，不按照每个实施方式来依次提及。《第1实施方式》图1(A)是第1实施方式所涉及的多层基板101的外观立体图，图1(B)是从另一视点观察多层基板101的外观立体图。图2是多层基板101的分解俯视图。图3(A)是多层基板101的俯视图，图3(B)是图1(A)中的A-A剖视图。在图2中，为了容易理解构造，通过点图案来表示线圈导体图案31、32、33、34。此外，在图3(A)中，通过点图案来表示线圈导体图案31、32、33、34，通过阴影线来表示开口SL11、SL12、SL21、SL22。多层基板101具备层叠体10、线圈3(后面详述)、多个安装电极P1、P2以及连接用导体41、42等。层叠体10是长边方向与X轴方向一致的立方体，具有相互对置的第1主面VS1以及第2主面VS2。线圈3形成于层叠体10的内部，多个安装电极P1、P2形成(露出)于层叠体10的第1主面VS1。在本实施方式中，第1主面VS1相当于本技术的“安装面”。层叠体10是将保护层1以及多个基材层15、14、13、12、11依次层叠而形成的。多个基材层11、12、13、14、15是由树脂材料(热塑性树脂)构成的、长边方向与X轴方向一致的矩形的平板。多个基材层11、12、1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具备：/n层叠体，具有安装面且包含多个基材层；/n线圈，形成于所述层叠体且在所述多个基材层的层叠方向上具有卷绕轴；/n安装电极，形成于所述安装面；和/n连接用导体，形成于所述层叠体且具有多个开口，/n所述多个开口是被构成所述连接用导体的导体包围的长条状，/n所述连接用导体在从所述层叠方向观察的情况下，与所述线圈重叠，/n所述安装电极是在所述安装面露出的所述连接用导体的一部分。/n

【技术特征摘要】
20181031 JP 2018-2046061.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，具有安装面且包含多个基材层；
线圈，形成于所述层叠体且在所述多个基材层的层叠方向上具有卷绕轴；
安装电极，形成于所述安装面；和
连接用导体，形成于所述层叠体且具有多个开口，
所述多个开口是被构成所述连接用导体的导体包围的长条状，
所述连接用导体在从所述层叠方向观察的情况下，与所述线圈重叠，
所述安装电极是在所述安装面露出的所述连接用导体的一部分。


2.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，具有安装面且包含多个基材层；
线圈，形成于所述层叠体且在所述多个基材层的层叠方向上具有卷绕轴；
安装电极，形成于所述安装面；和
连接用导体，形成于所述层叠体且具有多个开口，
所述多个开口是被构成所述安装电极的导体包围的长条状，
所述安装电极与所述连接用导体连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：镰田晃史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP