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本发明公开了一种靶材晶粒微细化的制成工艺，首先将铝锭进行加热至170‑220℃后进行一次压延，一次压延过程中设计压延道次为≧2次，每次压下量相等，得半成品靶材；然后再对半成品靶材加热至300‑350℃后进行二次压延，二次压延中分为≧2个道次...该专利属于爱发科电子材料(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱发科电子材料(苏州)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种靶材晶粒微细化的制成工艺，首先将铝锭进行加热至170‑220℃后进行一次压延，一次压延过程中设计压延道次为≧2次，每次压下量相等，得半成品靶材；然后再对半成品靶材加热至300‑350℃后进行二次压延，二次压延中分为≧2个道次...