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本实用新型公开一种光电器件晶圆级封装结构，属于集成电路封装领域。所述光电器件晶圆级封装结构包括玻璃盖板，所述玻璃盖板上制作有围堰，所述围堰通过粘结胶与芯片晶圆正面的功能层键合；所述芯片晶圆背面的硅基开有凹槽，所述凹槽中制作有铜柱并通过第二塑...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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