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存储装置、半导体器件制造方法及图纸
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文档序号:24587675
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本公开提供了一种存储装置、半导体器件,属于半导体技术领域。该半导体器件包括衬底、栅极层、栅绝缘层和绝缘层,其中,衬底表面设置有多个第一沟槽和多个第二沟槽,其中,第一沟槽沿第一方向延伸且间隔设置,任一第二沟槽连接相邻的两个第一沟槽,以使得衬底...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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