下载半导体器件及其制造方法的技术资料

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半导体器件包括在半导体器件的衬底之上沿垂直方向堆叠的一串晶体管。该串可以包括第一子串、设置在第一子串之上的沟道连接体和第二子串。第一子串包括第一沟道结构,该第一沟道结构具有沿垂直方向延伸的第一沟道层和第一栅极电介质结构。第二子串堆叠在沟道连...
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