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一种集成电路(IC)器件，包括：线结构，包括形成在衬底上的导线和下绝缘覆盖图案；绝缘间隔物，覆盖线结构的侧壁；导电插塞，沿第一水平方向与所述导线间隔开；下绝缘围栏，在第一水平方向上与所述导线间隔开，下绝缘围栏具有与所述导电插塞接触的侧壁；以...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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