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本申请提供了一种晶圆键合方法，在第一晶圆和第二晶圆键合在一起之前，能够移动装载在卡盘上的顶针，从而使该顶针位于第一晶圆中心位置，因此，在第一晶圆和第二晶圆键合过程中，顶针作用于第一晶圆的作用点为第一晶圆的中心位置，如此，第一晶圆的形变量关于...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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