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本发明公开了一种晶圆表面的清洗方法。包括步骤：提供晶圆，所述晶圆表面具有low‑k薄膜沉积；对所述晶圆表面进行清洗工艺；晶圆清洗后的晶圆表面反复循环使用。采用该方法，可以有效且低成本的实现晶圆的循环使用，简单易行，且循环使用的成功率较高，为...
该专利属于沈阳拓荆科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳拓荆科技有限公司授权不得商用。

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