下载IGBT器件及其制造方法的技术资料

文档序号:24519680

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本发明公开了一种IGBT器件,包括:漂移区,阱区,电荷存储层和多个沟槽,各沟槽穿过P型体区和电荷存储层进入到漂移区中;单元结构中包括一个栅极结构以及其两侧的第二屏蔽电极结构;源区形成于栅极结构的多晶硅栅两侧的阱区中,源区和阱区都通过顶部的接...
该专利属于深圳尚阳通科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳尚阳通科技有限公司授权不得商用。

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