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本发明涉及一种晶圆键合方法以及一种微执行器的制作方法。所述晶圆键合方法在第一晶圆上形成焊盘金属层以及保护层后，利用光罩上的主掩膜图形定义位于主图形区域内的第一保护区，利用光罩上的辅助掩膜图形定义覆盖辅助图形区域的第二保护区，然后在第一保护区...
该专利属于中芯集成电路制造(绍兴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路制造(绍兴)有限公司授权不得商用。

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