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一种半导体的涂布设备及涂布方法，半导体的涂布方法包括：将晶圆放置于涂布平台；将旋涂材料提供至所述晶圆表面，使所述晶圆在第一涂布阶段内旋转，第一涂布阶段的时间为不少于2s；使所述晶圆在第二涂布阶段内继续旋转，第二涂布阶段的时间为不大于30s；...
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