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一种半导体元件及其制造方法。在制造半导体元件的方法中,在基板上方形成第一源极/漏极结构,在第一源极/漏极结构上方形成一或多个第一绝缘层,在一或多个第一绝缘层中形成第一开口,用第一导电材料填充第一开口以形成与第一源极/漏极结构接触的第一下部触...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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一种半导体元件及其制造方法。在制造半导体元件的方法中,在基板上方形成第一源极/漏极结构,在第一源极/漏极结构上方形成一或多个第一绝缘层,在一或多个第一绝缘层中形成第一开口,用第一导电材料填充第一开口以形成与第一源极/漏极结构接触的第一下部触...