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提供一种半导体器件，包括：衬底，一表面上具有结合垫；导电体，凸出于所述结合垫且与所述结合垫连接；及所述导电体顶面设有焊料层以及环绕所述焊料层的环形第一阻挡层，所述焊料层凸出于所述环形第一阻挡层。还提供该半导体器件的制备方法。本发明通过在焊料...
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