下载贯穿硅触点结构及其形成方法的技术资料

文档序号:24463512

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在TSC结构中,在衬底的第一主表面之上形成第一电介质层。所述衬底包括相对的第二主表面。在所述第一电介质层和所述衬底中形成TSC,使得所述TSC穿过所述第一电介质层并且延伸至所述衬底中。在所述第一电介质层之上形成与所述TSC电耦合的导电板。在...
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