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提供晶片的加工方法，使对晶片进行加工而制造器件芯片的工序简化。晶片的加工方法对晶片进行加工，该晶片埋设有贯通电极，形成有覆盖贯通电极的第1绝缘膜，其中，晶片的加工方法具有如下步骤：磨削步骤，按照覆盖贯通电极的第1绝缘膜不在背面侧露出的程度从...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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