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本发明公开了一种层叠半导体器件及其测试方法。层叠半导体器件包括：沿垂直方向层叠的多个半导体芯片，其中，每个所述半导体芯片包括：多个第一穿通电极；与所述第一穿通电极相邻定位的多个第二穿通电极；第一电压驱动电路，其适用于基于第一驱动控制信号来为...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。

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