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本实用新型公开了一种车规级IGBT模块核心板，包括陶瓷覆铜板，贴装于所述陶瓷覆铜板上的IGBT芯片、二极管、热敏电阻，以及连接IGBT芯片、二极管、热敏电阻的键合引线；所述陶瓷覆铜板分为独立且形状相同的三块，均由正面覆铜板、中间陶瓷基板和背...
该专利属于合肥中恒微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥中恒微半导体有限公司授权不得商用。

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