【技术实现步骤摘要】
一种车规级IGBT模块核心板
本技术涉及功率半导体器件
，尤其是一种车规级IGBT模块核心板。
技术介绍
车规级功率半导体模块是一种应用于新能源汽车领域的大功率器件。目前，车规级功率半导体模块封装结构差异，导致车规级功率半导体模块中DBC布局和Layout设计的种类冗杂，不具有兼容特性，带来制造成本的提高。不同规格的DBC组成了形状、大小各异的DBC布局，进而造成键合引线Layout设计差异，使得通过芯片的电流大小产生误差，形成影响芯片工作的电感，从而降低了模块的可靠性。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种车规级IGBT模块核心板。一种车规级IGBT模块核心板，包括陶瓷覆铜板，贴装于所述陶瓷覆铜板上的IGBT芯片、二极管、热敏电阻，以及连接IGBT芯片、二极管、热敏电阻的键合引线；所述陶瓷覆铜板分为独立且形状相同的三块，均由正面覆铜板、中间陶瓷基板和背面覆铜板构成，其中正面覆铜板采用相同布局，贴附于三块陶瓷覆铜板上的IGBT芯片、二极管、热敏电阻的键合引线采用同一种引线设计。进一步的，所述键合引线采用铝线、铜线或银线。本技术的有益效果：此核心板可以兼容各种封装结构的汽车级功率半导体模块，三块陶瓷覆铜板采用相同布局，能够降低因芯片位置产生的差异电感，提高芯片的均流性，能够兼容各种形状尺寸的IGBT芯片、二极管、热敏电阻；所述键合引线采用铝线、铜线或银线，形成Layout设计，能简化芯片与铜层之间的连接线，提高芯片的功率密度，进而提高车规级IGBT模块...
【技术保护点】
1.一种车规级IGBT模块核心板，其特征在于，包括陶瓷覆铜板，贴装于所述陶瓷覆铜板上的IGBT芯片、二极管、热敏电阻，以及连接IGBT芯片、二极管、热敏电阻的键合引线；/n所述陶瓷覆铜板分为独立且形状相同的三块，均由正面覆铜板、中间陶瓷基板和背面覆铜板构成，其中正面覆铜板采用相同布局，贴附于三块陶瓷覆铜板上的IGBT芯片、二极管、热敏电阻的键合引线采用同一种引线设计。/n
【技术特征摘要】
1.一种车规级IGBT模块核心板，其特征在于，包括陶瓷覆铜板，贴装于所述陶瓷覆铜板上的IGBT芯片、二极管、热敏电阻，以及连接IGBT芯片、二极管、热敏电阻的键合引线；
所述陶瓷覆铜板分为独立且形状相同的三块，均由正面覆铜板、中间陶瓷基板和...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁磊，
申请(专利权)人：合肥中恒微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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