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一种制造用于一集成电路的一光微影遮罩的方法包括对一集成电路遮罩布局执行一光学近接校正(OPC)处理以产生一经校正遮罩布局。该方法进一步包括对该经校正遮罩布局执行一逆光微影技术(ILT)处理以增强该经校正遮罩布局,从而产生一OPC‑ILT增强...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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一种制造用于一集成电路的一光微影遮罩的方法包括对一集成电路遮罩布局执行一光学近接校正(OPC)处理以产生一经校正遮罩布局。该方法进一步包括对该经校正遮罩布局执行一逆光微影技术(ILT)处理以增强该经校正遮罩布局,从而产生一OPC‑ILT增强...