下载半导体器件的制作方法和半导体器件的技术资料

文档序号:24415087

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本申请提供了一种半导体器件的制作方法和半导体器件。该方法包括:提供具有绝缘介质层的基底;在绝缘介质层的表面上形成金属连线层;至少刻蚀去除部分金属连线层,至少在金属连线层中形成多个填充槽,填充槽的两侧具有金属连线部;在填充槽的至少部分中填充介...
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