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一种多步协同表面活化低温混合键合方法，属于晶圆键合及三维封装领域，该方法能够同时键合Cu‑Cu、SiO...
该专利属于哈尔滨工业大学;华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学;华为技术有限公司授权不得商用。

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