温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开实施例提供一种用于化学机械研磨系统的平台。上述平台包括在平台之中的一或多个凹部，以安置用于研磨/平坦化工艺的各种构件。平台包括第一凹部以及第二凹部。第一凹部位于第二凹部之下。终点检测器放置在第一凹部中，且检测器盖可被放置在第二凹部中。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。