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本发明提供一种集成电路铝焊盘晶体缺陷的去除方法，包括以下过程：提供一具有晶体缺陷异常物的铝焊盘；采用至少一个SC1组合清洗工艺清洗所述铝焊盘表面，直至所述晶体缺陷异常物松动；配合物理清洗所述铝焊盘表面以去除所述晶体缺陷异常物。本发明方法中S...
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