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半导体器件及其制备方法技术
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文档序号:24359099
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本发明提供一种半导体器件及其制备方法,该制备方法包括:提供半导体衬底,半导体衬底上形成有源区、隔离结构以及埋入式字线,隔离结构包括第一隔离结构及第二隔离结构;于埋入式字线上形成第一绝缘层;于第二隔离结构上形成第二绝缘层,相邻第二绝缘层与半导...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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