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本公开的各实施例涉及半导体器件和及电子设备。布线基板的下表面包括：与安装在上表面上的半导体芯片重叠的第一区域，以及围绕第一区域并且与半导体芯片不重叠的第二区域。第一区域包括第三区域和围绕第三区域的第四区域，在第三区域中未布置多个外部端子，在...
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