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一种半导体封装包括衬底封装基板、第一半导体芯片和第二半导体芯片。衬底封装基板包括设置有再分布层的再分布区域，多个竖直导电通道连接到所述再分布层，并且凹陷区域从所述再分布区域的上表面凹进。衬底封装基板还包括：转接板，在所述凹陷区域中，所述转接...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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