专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
三星电子株式会社
>
半导体芯片和半导体封装件制造技术
>技术资料下载
下载半导体芯片和半导体封装件的技术资料
文档序号:24358998
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种半导体芯片和半导体封装件,所述半导体封装件包括连接结构、半导体芯片和包封剂。所述连接结构包括:绝缘层;重新分布层,设置在所述绝缘层上;以及连接过孔,贯穿所述绝缘层并且连接到所述重新分布层。所述半导体芯片具有设置有连接焊盘的有效...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。