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一种湿蚀刻设备及其使用的方法。方法包含：将液体蚀刻剂分配到晶圆上，其中晶圆在分配液体蚀刻剂期间不旋转；使用气流吹动该晶圆上的液体蚀刻剂，其中在分配液体蚀刻剂期间气流的一方向保持实质恒定；在晶圆上的目标结构被液体蚀刻剂蚀刻掉之后，关闭气流。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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